Generative Fertigungsverfahren in der Elektronik

Im Rahmen einer Vortragsreihe der „Fraunhofer-Allianz Generative Fertigung“ fand am 13. und 14. März 2013 am Fraunhofer IZM in Oberpfaffenhofen ein Technologieforum zum Thema „Generative Fertigungsverfahren in der Elektronik“ statt. Die Fraunhofer-Allianz Generative Fertigung integriert deutschlandweit 11 Institute und bildet damit die gesamte Prozesskette der generativen Fertigung ab. Diese umfasst Materialien, Engineering, Prozesse und Qualität generativer Fertigungsverfahren. Unter dem Titel Löten ade – elektronische Systeme aus dem Drucker wurden die Zuhörer auf die nachfolgenden Themen vorbereitet.

Dazu zählen verschiedene Technologien und Forschungsgebiete aus dem Bereich des Aerosoldrucks, des funktionalen Inkjet-Drucks sowie spezielle Anwendungen aus dem Bereich der generativen Fertigungsverfahren, welche von hochkarätigen Referenten erörtert wurden. Aerosol- und elektrisch funktionaler Inkjet-Druck stellen aufgrund der individuellen, volladdititiven und maskenlosen Strukturierung wegweisende Technologien in Bezug auf zukünftige generative Fertigungsverfahren dar. Insbesondere konnte der Themenkomplex Inkjet-Druck auf das Funktionalisieren von Thermoplasten, das Drucken von Sensorik, das Kontaktieren solcher gedruckten Strukturen und dem Inkjet-Druck als Produktionsverfahren intensiv beleuchten.

Der erste Tag endete mit einem Spezialthema, welches sich mit der Heterointegration von Systemen in Folien beschäftigte. Bei der anschließenden Abendveranstaltung hatten Referenten und Gäste bei gutem Essen reichlich Gelegenheit sich über die verschiedenen Themenkomplexe zu unterhalten und auszutauschen.

Der zweite Tag startete mit dem Schwerpunkt Aerosoldruck und gab dem Zuhörer die Möglichkeit sich umfassend über das Verfahren und die praktischen Anwendungen, wie die Bauteilherstellung, zu informieren und auch eigene Fragen in die Diskussion mit einzubringen.

Zum Abschluss des Forums wurde auf ausgewählte Anwendungen & Technologien eingegangen. Themen wie RFID Integration mittels Laser-Strahlschmelzen, Oberflächenfunktionalisierung von generativ hergestellten Mustern (3D-MID Prozess) und die Integration von elektrischen Komponenten durch Stereolithographie und deren Kontaktierung in generativ hergestellten Bauteilen rundeten die Vorträge der vergangenen zwei Tage ab.

Dieses Forum gab Interessierten Zuhörern einen hervorragenden Einblick in aktuelle und zukunftsträchtige Entwicklungen und Anwendungen auf dem Gebiet der generativen Fertigungsverfahren in der Elektronik.